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硼酸修飾的硅納米粒子 粒徑 30nm是一種通過在硅納米粒子表面修飾硼酸分子制備得到的納米材料。這種材料具有特殊的化學(xué)性質(zhì)和潛在的應(yīng)用價(jià)值。

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更新日期：2024-06-18

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氨基丙基三乙氧基硅胺（APTES）修飾的膠體金是一種通過將APTES分子修飾在膠體金表面制備得到的納米材料。這種材料具有熒光性質(zhì)和良好的生物相容性，因此在生物成像、藥物傳遞和檢測(cè)等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用。

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氨基化的介孔二氧化錳是一種通過在介孔二氧化錳表面引入氨基基團(tuán)制備得到的納米材料。這種材料具有較高的反應(yīng)活性和生物相容性，可以用于制備具有特定功能的復(fù)合材料。

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棒狀四氧化三鐵(100nm）是一種具有特殊形態(tài)的四氧化三鐵材料，其形態(tài)呈現(xiàn)為棒狀。與其他形態(tài)的四氧化三鐵相比，棒狀四氧化三鐵具有一些特別的性質(zhì)和潛在應(yīng)用。

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二氧化硅-NH2是一種氨基化的二氧化硅納米材料，其制備方法通常包括將硅烷偶聯(lián)劑與二氧化硅納米顆粒進(jìn)行反應(yīng)，從而在二氧化硅表面引入氨基基團(tuán)。由于氨基基團(tuán)的存在該材料具有較高的反應(yīng)活性，可以與多種分子和基團(tuán)進(jìn)行偶聯(lián)，從而用于制備具有特定功能的復(fù)合材料。

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金殼包二氧化硅 是一種新型的納米材料，其中二氧化硅球外面包覆有一層金殼。這種材料具有特別的結(jié)構(gòu)和性質(zhì)，使其在藥物載體、催化劑和傳感器等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用。

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金納米顆粒，包覆2nm厚度的二氧化硅是指通過在金表面包覆二氧化硅層制備得到的復(fù)合材料。制備過程中通常使用經(jīng)典的Stöber方法，涉及正硅酸四乙酯（TEOS）在金表面形成高度支化和介孔的硅氧烷聚合物。該反應(yīng)可以被控制，從而可以根據(jù)反應(yīng)時(shí)間和試劑濃度來定制金表面二氧化硅層的厚度。

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谷氨酰胺偶聯(lián)瓊脂糖珠40-165um：這種瓊脂糖珠經(jīng)過谷氨酰胺的偶聯(lián)修飾，可以與具有特異性結(jié)合谷氨酰胺的物質(zhì)結(jié)合，用于蛋白質(zhì)的分離和純化。這些材料的具體用途和操作方法需要根據(jù)實(shí)驗(yàn)需求和材料性質(zhì)來確定。

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